808-AG11D-ES-LF

TE Connectivity AMP Connectors 808-AG11D-ES-LF

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  • 808-AG11D-ES-LF
  • TE Connectivity AMP Connectors
  • CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
  • Sockets for ICs, Transistors
  • 808-AG11D-ES-LF Fiche technique
  • -
  • -
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 29369
  • Stock au comptant / revendeur autorisé / surplus dusine
  • Garantie de qualité de 1 an 》
  • Cliquez pour obtenir les tarifs
Numéro de pièce
808-AG11D-ES-LF
Catégorie
Sockets for ICs, Transistors
Fabricant
TE Connectivity AMP Connectors
Description
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Emballer
-
Série
800
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Caractéristiques
Open Frame
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Terminaison
Solder
Matériau du boîtier
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Hauteur - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Accouplement
Gold
Contacter Terminer - Publier
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
20µin (0.51µm)
Nombre de positions ou de broches (grille)
8 (2 x 4)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Post
20µin (0.51µm)
Matériel de contact - Post
Copper

808-AG11D-ES-LF Des garanties

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