TE Connectivity AMP Connectors 808-AG11D-ES-LF
- 808-AG11D-ES-LF
- TE Connectivity AMP Connectors
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
- Sockets for ICs, Transistors
- 808-AG11D-ES-LF Fiche technique
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Lead free / RoHS Compliant - 29369
- Stock au comptant / revendeur autorisé / surplus dusine
- Garantie de qualité de 1 an 》
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| Numéro de pièce 808-AG11D-ES-LF |
| Catégorie Sockets for ICs, Transistors |
| Fabricant TE Connectivity AMP Connectors |
| Description CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| Emballer - |
| Série 800 |
| Taper DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Caractéristiques Open Frame |
| Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C |
| Type de montage Through Hole |
| Terminaison Solder |
| Matériau du boîtier Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Hauteur - Accouplement 0.100" (2.54mm) |
| Finition de contact - Accouplement Gold |
| Contacter Terminer - Publier Gold |
| Épaisseur de finition du contact - Accouplement 20µin (0.51µm) |
| Nombre de positions ou de broches (grille) 8 (2 x 4) |
| Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper |
| Pitch - Post 0.100" (2.54mm) |
| Épaisseur de finition du contact - Post 20µin (0.51µm) |
| Matériel de contact - Post Copper |
808-AG11D-ES-LF Des garanties



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